在芯片生產工藝中（以SO、QFP芯片為例），由于后續工序貼片焊接的要求，對芯片的管腳頂點距離焊盤的豎直間距有一定的精度要求。如果尺寸誤差過大，管腳頂點不在一個平面上（即超過共面性“平整度”指標要求者），就容易造成貼片焊接時融化的焊錫膏接觸不到部分引腳底端，形成虛焊，虛接和漏接，終會影響SMT成品的可靠性。所以一般芯片生產廠家對芯片廠商生產的芯片在引腳共面性的公差都有嚴格的尺寸要求。

國內上游整機廠家原先對下游廠家生產的芯片的尺寸并沒有太高的精度要求。但隨著SMT技術的飛速發展，生產的速度比以前有了很大的提高，芯片的尺寸精度成為影響貼片焊接可靠性的幾大制約因素之一。因此，上游的組裝廠家漸漸開始對芯片生產廠家的芯片外形尺寸提出一定的精度要求。由于目前國內的檢測設備的開發相對緩慢，技術相對落后，很多檢測環節都用人工進行檢測，其精度和速度以及穩定性方面都存在著諸多問題。

而且基于芯片引腳的特征（引腳寬度小，引腳數目多等），引腳共面性的檢測通常要求測量過程的快速性、非接觸性和測量結果的高準確性。這就造成了傳統的操作員手動測量和接觸式三坐標測量方式均不適合于芯片引腳的共面性檢測項目。影像測量儀的原理是通過CCD影像清晰度來抓取芯片引腳特征，并計算其共面性的。這種方式是非接觸式測量，只需將鏡頭對準零件使其在視場中清晰，就可以抓取產品特征，不需擔心引腳的接觸形變；而且通過圖像處理技術對引腳特征進行計算，大大縮短了傳統人工檢測的時間，保證了測量的高速性。

現在市場上的影像測量儀分為國產和進口兩種。國產的儀器價格便宜，但是，測量工程需要人工干預，并沒有實現自動化。而且沒有定位裝置，完全靠操作人員手工放置，重復定位率不高，測量結果的準確性無法保證。此外，檢測過程為手動測量，在速度上面普遍不能滿足生產線的要求，并且對后續的圖像處理上面也只是簡單的畫兩根基準線進行判斷，沒有做深入的圖像處理，所以，綜上所述，國內的檢測儀器盡管價格低，但是對于要求效率高、精度高、準確性高的企業是不太適合的。

OGP 系列機型為美國OGP公司生產的光學影像測量儀，在市場上同等價位的影像測量儀中屬于性價比極高的產品，而且重復精度好，可保證測量結果準確性。影像測量儀器的全自動測量過程為編程后自動運行，且在測量之前可設置零件定位程序，來減少零件放置的位置誤差，其測量過程的快速性和測量結果的準確性均可滿足芯片引腳的共面性檢測。