常見的電路板防水材料有聚氨酯、環氧樹脂、UV膠、有機硅、丙烯酸類，但這些液體涂層以噴涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一層保護層，由于液體涂層材料普遍比較粘稠，在人工刷制或者噴涂的過程中，容易使電路板元器件底部細小的孔隙堵塞；容易產生氣泡；厚度不均勻，且容易出現橋接式彎月面；厚度較厚，但防護等級卻較低等缺陷，且上述材料有毒、氣味刺鼻難忍，滿足不了環保的要求，近年來越來越多的企業尋找新的材料來替代上述材料。

Parylene 真空氣相鍍膜可增強線路的嵌接、消除表面潮濕 氣、金屬離子和其他污染物。涂層中不改

電阻、電熱偶和其他元件功能。Parylene 覆膜層可保護工程線路中的敏感元件。

派瑞林涂層廣泛應用于電路板、轉子定子、線圈馬達、水表部件、LED、OLED、電池等產品。
派珂納米擁有強大的技術團隊，公司成立以來，專注于派瑞林涂層的產品加工，在電子產品的前處理、屏蔽、鍍膜等各級操作方面積累了豐富的經驗，為客戶產品提供合理的解決方案。