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無圖晶圓幾何形貌量測系統

   
無圖晶圓幾何形貌量測系統
 
發布時間:2025-04-06 21:39
地  區:廣東>深圳市>南山區
公  司:深圳市中圖儀器股份有限公司
聯 系 人:羅健
[企業詳情]
聯系信息
 
 
電  話: 86-755-83318988
移動電話: 18928463988
傳  真: 86-755-83312849
地  址: 西麗學苑大道1001號南山智園B1棟2樓
郵  編: 518071
QQ: 2274056232 MSN: 中圖儀器
Email:[email protected]
公司網站:http://www.chotest.com
詳細說明
 無圖晶圓幾何形貌量測系統        
   
規  格: 型  號:WD4000 數  量:99
品  牌:中圖儀器 包  裝: 價  格:面議

WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI等參數,同時生成Mapping圖;

2、采用白光干涉測量技術對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關3D參數;

3、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數值七點相移算法計算,達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實現膜厚測量功能;

4、紅外傳感器發出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量BondingWafer的多層厚度。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅、藍寶石、氮化鎵、硅等。

WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業。可測各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價標準。


產品優勢
1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術對Wafer進行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規格大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術,可編程包含多點、線、面的自動測量。

3、高精度三維形貌測量技術

(1)采用光學白光干涉技術、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復性。

(3)機器視覺技術檢測圖像Mark點,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續測量。

4、大行程高速龍門結構平臺

(1)大行程龍門結構(400x400x75mm),移動速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結構穩定、可靠。

(3)關鍵運動機構采用高精度直線導軌導引、AC伺服直驅電機驅動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統,保證設備的高精度、高效率。

5、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準工作。

(2)具備雙重防撞設計,避免誤操作導致的物鏡與待測物因碰撞而發生的損壞情況。

(3)具備電動物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。


應用場景
1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量
通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護膜或圖案的晶片的完整性。

2、無圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環境中測量的減薄硅片,細磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數據計算重復性為0.046987nm,測量穩定性良好。
懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

部分技術規格
品牌 CHOTEST中圖儀器
型號 ED4000
厚度和翹曲度測量系統
可測材料 砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍 150μm~2000μm
掃描方式 Fullmap面掃、米字、自由多點
測量參數 厚度、TTV(總體厚度變 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統
測量原理 白光干涉
干涉物鏡 10X(2.5X、5X、20X、50X,可選多個)
可測樣品反射率 0.05%~100
粗糙度RMS重復性 0.005nm
測量參數 顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大類300余種參數
膜厚測量系統
測量范圍 90um(n= 1.5)
景深 1200um
小可測厚度 0.4um
紅外干涉測量系統
光源 SLED
測量范圍 37-1850um
晶圓尺寸 4"、6"、8"、12"
晶圓載臺 防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程 400mm/400mm/75mm
如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯系中圖儀器咨詢。
   
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