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型 號：Indium9.72-HF 芯片粘接焊錫膏 |
數 量： |
| 品 牌：銦泰INDIUM |
包 裝： |
價 格：面議 |
Indium9.72-HF是一款專門為了芯片粘接工藝而設計的
滴涂型焊錫膏。助焊劑完全不含鹵化物或鹵素，從而
可以消除鍵合焊盤的鹵素腐蝕，更加符合環境法規的
要求。通常使用高溫合金， Indium9.72-HF可采用混合
氣氛或者氮氣氣氛（O2低于100ppm）回流。本產品的
潤濕性能極好、對回流溫度的要求很低且空洞率低。
特點
• 空洞率極低、回流要求松
• 無鹵
• 不腐蝕焊錫線鍵合焊盤
• 無氣泡（真空）
• 滴涂可靠、無堵塞
• 滴涂沉積體積一致
• 潤濕極好
• 極易清潔
簡介
Indium9.72-HF是一款專門為了芯片粘接工藝而設計的
滴涂型焊錫膏。助焊劑完全不含鹵化物或鹵素，從而
可以消除鍵合焊盤的鹵素腐蝕，更加符合環境法規的
要求。通常使用高溫合金， Indium9.72-HF可采用混合
氣氛或者氮氣氣氛（O2低于100ppm）回流。本產品的
潤濕性能極好、對回流溫度的要求很低且空洞率低。
表格編號：98593 (SC A4) R4
產品說明書
Indium9.72-HF
芯片粘接焊錫膏
合金
銦泰公司生產低氧化物含量的標準3號粉。其他尺寸可應
求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，標準合
金的金屬比一般是88.5%。
標準產品規格
合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 針頭
大小1
Sn10/Pb88/Ag2
Sn5/Pb92.5/Ag2.5
Sn5/Pb95
Sn5/Pb85/Sb10
88.5% 3號粉 25–45 微米
（3號粉） 20G
包裝
適用于滴涂的包裝包括25g（10cc）和100g（30cc）的真空
注射器包裝。其他包裝可按需提供
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