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型 號：Indium510L |
數 量： |
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包 裝： |
價 格：面議 |
Indium510L
焊錫膏
表格編號: 99196 (SC A4) R1
特點
• 專為激光回流設計
• 適用于超細間距錫膏印刷
• 在多種金屬處理表面上具有出色的潤濕性 (OSP, 鍍
銀, 浸錫, ENIG)
• 免洗
• 可在空氣及氮氣環境下回流
• 無鹵
標準產品規格
工藝設置
包裝
鋼網印刷用的標準包裝為500克罐裝和600克筒裝。點錫膏
應用標準包裝是10毫升和30毫升針管裝。其他包裝可按需
訂制。
儲存和處理
冷藏會延長焊錫膏的保質期。針管裝和筒裝焊錫膏應尖頭
朝下儲藏。
焊錫膏使用前應確保回溫至工作環境溫度。一般來說，實際
達到理想溫度的時間會因包裝大小的不同而變化，應至少
提前2小時從冰箱中取出。使用前應確定焊錫膏的溫度，外
包裝應該標注開封的日期和時間。
兼容產品
• 返修助焊劑: TACFlux® 020B, TACFlux® 089HF
• 含芯焊錫線: CW-807
• 波峰焊助焊劑: WF-7745, WF-9945
合金 錫粉粒徑 金屬含量
SAC305 T4 (20–38μm) 86–89%
激光/焊
膏比 瓦數/時間 金屬比例
1/2 每 2 秒 4瓦
89%
1/1 86%
Bellcore 和 J-STD 測試與結果
所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產品性能和規格的說明。
測試 結果
J-STD-005 (IPC-TM-650)
焊錫膏粘度
(Indalloy®256, 88%, 4號粉)
Brookfield (5rpm) 900kcps (平均值)
坍塌度測試 通過
焊球測試 通過
典型粘力值 50g (平均值)
潤濕度測試 通過
較高的金屬比例通常可以減少焊珠和焊錫飛濺的發生
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