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型 號：Indium10.1HF |
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包 裝： |
價 格：面議 |
Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設計配方。此焊錫膏
尤其適用于含有大型底部焊盤的設計，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在內的大型焊盤。此助焊劑的化學成分專門為提高可靠性而設計，它可以大程度地降低空洞、大化
ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時還展現出極為出色的潤濕能力、預防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標準）。
此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業青睞的合金系統兼容。
特點
• 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs）
• 增強的電子可靠性
• 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能
力
• 在新的和老化的金屬表面和處理上潤濕良好，如：
– OSP
– 浸錫
– 浸銀
– ENIG
• 出色的印刷性能：高轉印效率；印刷穩定無差異
• IEC 61249-2-21和EN14582測試無鹵 合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是無鉛合
金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
合金 金屬含量
96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4號粉）
標準產品規格
兼容產品
• 返修助焊劑：TACFlux® 020B-RC
• 含芯焊錫線：CW-807 、Core 230-RC
• 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
儲存和處理
冷藏將延長焊錫膏的保質期。筒裝焊錫膏應尖頭朝下
儲藏。
儲存條件（未開封） 保質期
<10°C 6個月
<25°C 7天
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度
的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏
的溫度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium10.1HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其他包裝可
應求提供。
所有信息僅供參考，不應被用作所訂購產品性能和規格的說明。
行業標準測試結果和分類
助焊劑分類 ROL0
典型SAC305
4號粉 焊錫膏
黏度（泊）
1,600
基于IPC J-STD-004B的測試要求
符合所有
IPC J-STD-005A的標準 根據IEC61249-2-21
測試方法EN14582
測試無鹵
<900ppm Cl
<900ppm Br
<1,500ppm 總量
技術支持
銦泰公司的工程師經驗豐富，在全球范圍內為客戶提供
深入的技術支持。我們的技術支持工程師精通被應用于
電子和半導體行業的材料科學的各個方面，能夠為預成
型焊片、焊錫絲、焊錫帶和焊錫膏等焊接材料提供專業
建議并快速回應所有技術咨詢。
安全說明書
請參考隨貨品一起寄出的產品安全說明書，或者聯絡銦泰
公司當地的銷售團隊獲取
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