| 規 格：500g/瓶 |
型 號：Indium10.5HF |
數 量：100 |
| 品 牌：銦泰INDIUM |
包 裝： |
價 格：面議 |
Indium10.5HF 是免洗錫膏，專門使用當今的無鉛(錫基) 合
金配制，在氮氣氛圍或者空氣中進行回流。焊后的助焊劑
殘留物柔軟、有韌性，而且不沾粘, ICT測試性能優異。
Indium10.5HF 的模板印刷性能在行業中領先 (暫停響應
極好，在高速印刷時的效果一致)。使用抗氧化技術，因
而具有優異的可焊性，在許多經過處理的表面上的潤濕
性極好。
• 焊后的助焊劑殘留物柔軟，適合ICT探針進行測試
• 助焊劑殘留物不沾粘，不會在探針上堆積起來
• 模板印刷性能優異，枕窩缺陷 (HIP) 少
• 流變性好，不會堵塞模板上的孔
• 可焊性優異，在許多表面上的潤濕性極好
• 抗氧化性極好
• 不含鹵素（按照EN14582的測試方法測試） 合金
Indium 公司制造氧化物含量低、熔化溫度范圍很寬的各種無
鉛合金的球狀錫粉。3號和4號錫粉是用于SAC305 和SAC387
合金的標準錫粉。金屬含量用百分數表示，是錫膏中錫粉所
占重量的百分比，與錫粉類型和用途有關。標準產品的詳細
資料列在下面的表中。
標準產品的規格
J-STD試驗及測試結果
測試項目 測試結果
J-STD-004 (IPC-TM-650)
助焊劑類型
(per J-STD-004A) ROL0
是否含鹵化物
氧彈試驗后用離子色譜法
測試y
<<500ppm Br-
<<500ppm Cl表面絕緣電阻 合格
測試項目 測試結果
J-STD-005 (IPC-TM-650)
錫膏粘度 (典型值)
Malcom 粘度計 (10rpm)
(SAC305, T4, 88.75% ) 1,300 泊
塌落試驗 合格
錫球試驗 合格
典型粘性 45克
沾錫試驗 合格
兼容產品
• 返修助焊劑: TACFlux® 089HF, TACFlux® 020B
• 含芯焊錫線: CW-807
• 含芯焊錫線: WF-9945, WF-9958
注：更多兼容產品請咨詢銦泰公司的技術支持工程師。
儲存和處理
冷藏能延長焊錫膏的保質期。筒裝和注射器包裝的焊錫膏應
尖端朝下儲存。
焊錫膏使用前應升溫到工作環境溫度。一般來說，焊錫膏
應該至少提前2個小時從冷庫中取出。實際到達理想溫度的
時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應確定焊錫膏的溫
度。包裝罐和筒上應該注明開封的時間和日期。
包裝
Indium10.5HF 目前有500克罐裝或者600克彈藥筒包裝。也提供用
于封閉式印刷頭系統的包裝。可以根據客戶的要求，提供其他
形式的包裝。
技術支持
銦泰公司的工程師經驗豐富，在全球范圍內為客戶提供深入
的技術支持。我們的技術支持工程師精通被應用于電子和半
導體行業的材料科學的各個方面，能夠為預成型焊片、焊錫
絲、焊錫帶和焊錫膏等焊接材料提供專業建議并快速回應所
有技術咨詢。
安全說明書
請參考隨貨品一起寄出的產品安全說明書，或者聯絡銦泰公司
當地的銷售團隊獲取。
儲存條件（未開封） 保質期
<10°C 6 個月
合金 金屬含量
3號錫粉 4號錫粉
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89% 88.75% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307
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