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深圳電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì) Electronics Sourcing show 時(shí)間：2024年11月6日-8日 地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安） 一、展會(huì)介紹 深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)(ES SHOW)由深圳市電子商會(huì)及勵(lì)展博覽集團(tuán)聯(lián)合打造，專注于集中展示從元件到 系統(tǒng)、從設(shè)計(jì)到制造的全產(chǎn)業(yè)鏈新產(chǎn)品：半導(dǎo)體（標(biāo)準(zhǔn)IC、ASIC）、分立器件（二極管、三極管等）、功率器件和模塊、 開關(guān)及連接技術(shù)、無源元件（電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護(hù)等）、顯示、嵌入式系統(tǒng)、汽車電子、PCB領(lǐng)域的前沿技術(shù)、新產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用解決方案。 Es show2024將繼續(xù)攜手“AWC深圳國(guó)際新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車全產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備展C-TOUCH深圳國(guó)際全觸與顯示展、S-FACTORY智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì)”總面積16萬平方米，參展企業(yè)超過3000家的大型四大應(yīng)用行業(yè)旗艦展會(huì);從芯片到智能汽車制造、從元器件到PCBA制程、多方位、多角度呈現(xiàn)電子制造技術(shù)與智能汽車技術(shù)等領(lǐng)域應(yīng)用解決方案。 二、展品范圍 （1）主動(dòng)元器件/MCU 模擬IC、數(shù)/模混合IC，微處理器、電源IC、存儲(chǔ)器、嵌入式系統(tǒng)、FPGA等。 （2）車規(guī)元器件 計(jì)算控制芯片、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片、通信芯片等。 （3）功率半導(dǎo)體 MOSFET、IGBT、功率器件、功率IC功率模組等等。 （4）被動(dòng)元器件 電容、電阻、電感、MOS管、二極管、三極管、EMC器件、諧振器、晶振、繼電器、開關(guān)/連接器、線束、端子。 （5）第三代半導(dǎo)體 碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的射頻芯片、功率芯片、光電子等寬禁帶半導(dǎo)體器件與材料。 （6）PCB、EMS、EMC、測(cè)試測(cè)量 PCB、電子制造服務(wù)、電磁兼容、測(cè)試測(cè)量服務(wù)、儀器儀表、電子生產(chǎn)設(shè)備等。 三、聯(lián)系方式 聯(lián)系人：廖小姐 （19875414838） 郵 箱：[email protected]
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