高產出、高精度尺寸測量系統
VIEW Pinnacle 250影像測量儀有著非凡的精度和生產率，優異的MTBF性能，以及在同類型自動測量系統中低的購置成本。其獨特的可編程多色環形燈(PRL)選項運用紅、綠、藍、白LED照明，可輕松應對苛刻的應用。新型的直性運動控制技術造就了運行速度快、為可靠的免維護平臺，滿足從無塵室到工廠車間的生產環境中，大容量、高性能的操作。 可選的軟件包增強系統的通用性： l CAD 導入(DXF/IGES) 軟件 l 形狀擬合和分析軟件 l 離線編程軟件 l QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實時分析和報告軟件 Elements™ CAD To Measure測量軟件 |
特征：
- 測量范圍：250 x 150 x 100 mm
- 25公斤承載力
- 亞微米的光柵尺分辨率
- X-Y無阻力線性馬達驅動，平臺速度400 mm/秒
- Z軸DC伺服回轉馬達驅動，100 mm/秒
- 誤差映射：在XY平面非線性二維糾錯
- 雙重放大光學系統，固定鏡頭，內部放大1-4倍
- 可編程LED平臺背光及同軸表面光照明
- 可編程多色環形燈(PRL)選項
- TTL激光選項，具有自動聚焦和掃描功能
- SpectraProbeTM 高分辨率彩色傳感器選項
- 先進的圖像處理性能，快速、精確、穩健
- 雙通道，數字式，1.4兆像素的單色相機; 4:1的比例
- 次像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
- 獨立的Anthro Cart Operator工作站
- 強大的測量軟件和數據分析工具可供選擇
- 平均無故障工作時間 MTBF ≥ 8,000 小時
Benchmark的應用范圍包括：
半導體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝芯片, MCM, bump-on-die
引線框，引線接合，柔性線路板，連接器
SMT元件貼裝
錫膏/環氧數脂膠點
芯片載體和托盒
噴墨打印機墨盒
光纖組件和MEMs
數據存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質基板
精密注塑和機加工件
模具和刀具
醫療設備
燃料噴射部件
手表組件
Pinnacle250 全自動非接觸式影像測量儀是一款高速度、高精度的光學非接觸式三維坐標影像測量儀，適用于工藝過程控制測量和質檢檢測應用。
Pinnacle250 全自動非接觸影像測量儀適用范圍：
◆Flip chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等先進封裝間距、線寬、角度、弧度、高度等尺寸測量
◆ SMT組裝裝配、PCB&FPCB撓性電路等關鍵尺寸測量
◆ 絲網印刷的孔徑、位置、厚度、角度等測量
◆ Bump on die、Solder Paste、 光纖關鍵尺寸測量
◆IC & LED封裝引線架Lead frames、探針卡角度、間距、高度等測量
◆ LED SMD封裝測量，包括膠高、間距等測量
◆PhotoMask、MEMS晶圓級檢測、關鍵尺寸測量等應用
