主動組裝步驟　　在主動組裝過程中，實際上進行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。　　模板放置和焊膏應用：　　在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。　　組件安裝：　　涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成，也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到位置。　　焊接：　　在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。　　回流爐內的電路板放置：　　RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。　　測試與包裝：　　PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。　　對于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。　　然而，盡管對無鉛PCBA貼片有透徹的了解，但仍應由來完善它。

江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。

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