在SMT貼片廠中會經常對客戶提供的芯片進行干燥和烘烤，以去除芯片中的氣隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些？


　　貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點：


　　1）真空包裝的芯片無需干燥；


　　2）若真空包裝的芯片在拆封時發(fā)現(xiàn)包內的濕度指示卡大于20%RH，則必須烘烤；


　　3）生產前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時間超過72小時，則必須進行干燥；


　　4）庫存未上線或開發(fā)人員領用的是非真空包裝的IC，若無已干燥標識，則必須進行干燥處理；


　　5）干燥箱溫濕度控制器應設為10%，干燥時間為48小時以上，實際濕度小于20%即為正常。


　　貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點：


　　1）在密封狀態(tài)下，組件貨價壽命為12個月；


　　2）打開密封包裝后，在小于30°C和60%RH的環(huán)境下，組件過回流焊接爐前的可停留時間表如下：



　　3）打開密封包裝后，如不生產則應立即存儲在小于20%RH的干燥箱內；


　　4）需要烘烤的情況（適用于防潮等級為2及以上的材料）：


　　4.1、當打開包裝時，室溫下讀取濕度指示卡，濕度為20%；


　　4.2、當打開包裝后，停留時間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件；


　　4.3、當打開包裝后，沒有按規(guī)定存儲在小于20%RH的干燥箱內的組件；


　　4.4、自從密封日期開始超過一年的組件。


　　5）烘烤時間：


　　5.1、在溫度（40±5）°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內烘烤192小時；

　　5.2、在溫度（125±5）°C的烤箱內烘烤24小時。



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