SMT工藝印刷作業時需要注意事項：　　1.刮刀：刮刀質材好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。　　刮刀角度： 人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。　　印刷速度： 人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。　　印刷環境： 溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。　　2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。　　QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。　　檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。　　清潔鋼網： 在連續印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網紙擦拭一次。好不使用碎布。　　3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網時好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。　　關于SMT貼片工藝有哪些注意事項，今天就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。想更多相關信息可持續關注本站。