表面張力在PCBA焊接加工中的作用表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。 無論是回流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工回流焊中表面張力又能被利用。 當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產生自定位效應( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。 因此表面張力使回流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現高度自動化與高速度。 同時也正因為“再流動”及“自定位效應”的特點，SMT回流焊工藝対焊盤設計、元器件標準化等方面有更嚴格的要求。 如果表面張力不平衡，即使貼裝位置十分準確，PCBA焊接加工后也會出現元件位置偏移、立碑、橋接等PCBA焊接加工缺陷。 波峰焊時，由于 SMC/SMD元件體本身的尺寸和高度，或由于高元件擋住矮元件而阻擋了迎面而來的錫波流，又受到錫波流表面張力的影響造成陰影效應，在元件體背面形成液態PCBA焊料無法浸潤到的擋流區，造成漏焊。
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