現(xiàn)在市場(chǎng)上的電子化產(chǎn)品非常之多，做的工藝也是很精細(xì)，只要設(shè)計(jì)到用電的各種智能產(chǎn)品，都會(huì)用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生裂縫的原因有哪些？　　SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個(gè)方面：　　1. 電路板的焊盤(pán)和元件的焊接面侵潤(rùn)沒(méi)有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。　　2. 助焊膏沒(méi)有按要求達(dá)到生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。　　3. 焊接和電級(jí)的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對(duì)稱，點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。　　4. 回流焊的溫度曲線圖的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置沒(méi)有辦法讓助焊膏當(dāng)中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)及水份在進(jìn)入流回區(qū)的前面蒸發(fā)掉。　　5. smt加工廠家中的無(wú)鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會(huì)讓汽體在制冷過(guò)程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會(huì)讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無(wú)鉛焊接中會(huì)有許多出氣孔和裂縫。　　6.另外，無(wú)鉛的焊接溫度會(huì)比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導(dǎo)率比較大的電子元器件時(shí)，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結(jié)到室內(nèi)的溫度它的溫差會(huì)比較大，所以，無(wú)鉛焊接的地應(yīng)力也是比較大的。